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Silicon Sensor: Infineon erteilt Großauftrag
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Herstellung von Silizium-Mikrophonen durch die Microelectronic Packaging Dresden GmbH
Die schnelle Entwicklung einer neuen Packaging-Technologie für die Herstellung von Silizium-Mikrophonen durch die Microelectronic Packaging Dresden GmbH im Auftrag von Infineon wurde mit der Erteilung eines Großauftrages für die Produktion von jährlich bis zu 20 Mio. Stück und einer Laufzeit von zunächst vier Jahren erfolgreich abgeschlossen.
Mit diesem Auftrag wächst der Auftragsbestand der Microelectronic Packaging Dresden GmbH deutlich an. In der gesamten Gruppe erhöhte sich der aktuelle Auftragsbestand gegenüber dem 31.06.06 um ca. 15% von rund 19 Mio. EUR auf rund 22 Mio. EUR.
Durch diese Auftragserteilung wird neben der starken Position der Silicon Sensor Gruppe bei der kundenspezifischen Entwicklung und Produktion von optischen High End Sensoren auch ihre führende Stellung in der Anwendung von Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Fertigung von mikromechanischen Sensoren auf Siliziumbasis weiter gefestigt.
Nach Einschätzungen verschiedener Marktforschungsinstitute wird sich der Markt für Silizium-Mikrophone sehr stürmisch entwickeln. Ausgehend von einem Marktvolumen in Höhe von 55 Mio. USD im Jahr 2005 wird bereits für das Jahr 2010 ein Marktvolumen von 680 Mio. USD vorhergesagt. Einsatz finden die Silizium-Mikrophone vor allem in neuen Handy-Generationen und Freisprech¬anlagen, in Notebooks sowie in der Elektronik für digitale Medien.
