Fokussierung der Produktion auf 300-Millimeter-Fertigung
Zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit fokussiert die Qimonda AG ihre Produktion auf die 300-Millimeter-Fertigung und wird die 200-Millimeter-Fertigung weltweit zurückfahren. Das Unternehmen hat dazu verschiedene Maßnahmen an den 200-Millimeter-Fertigungsstandorten getroffen. Hierdurch erhöht sich der 300-Millimeter-Fertigungsanteil auf rd. 90% bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahrs.
In Richmond/USA wird die Zahl der 200-Millimeter-Waferstarts um ca. 15% reduziert. Dies erfolgt im Rahmen der Umstellung von Kapazitäten auf die 80nm-Technologie. Die verbleibende 200-Millimeter-Fertigung wird in Zukunft weitgehend für die Herstellung von Legacy-Produkten genutzt.
Am Standort Dresden wird Qimonda die 200-Millimeter-Auftragsfertigung von Qimonda-Produkten durch die Infineon Dresden beenden. Die letzten Wafer für Qimonda werden Ende Februar 2008 gestartet. Qimonda ist mit Infineon in einem engen Dialog, um im Rahmen der Vereinbarung mit Infineon gemeinsam eine rasche Umsetzung der notwendig werdenden Maßnahmen und Aufteilung der dadurch entstehenden Kosten zu ermöglichen. Den Schwerpunkt der Qimonda-Aktivitäten in Dresden bilden die 300-Millimeter-Fertigung sowie Forschung und Entwicklung. Infineon wird sich in Dresden auf Logik fokussieren, als Kompetenzzentrum für Bausteine in Strukturbreiten von 250 bis 90nm, die in Automobil-, Sicherheits- und Kommunikationsanwendungen zum Einsatz kommen.
Wie bereits vom Unternehmen berichtet, ist die 200-Millimeter-Auftragsfertigung der Qimonda-Partner Winbond und SMIC in Asien bereits bzw. wird bis Ende 2007 beendet.
