SÜSS MicroTec hat mehrere Großaufträge von ASE erhalten, dem weltweit führenden Anbieter von sogenannten „Packaging“ Lösungen, dem Verbinden des integrierten Schaltkreises mit der Leiterplatte. Die ersten Teilaufträge, die im Oktober und November verbucht wurden, setzen sich aus mehreren komplexen Maskenjustier- und Spincoating-Systemen zur Beschichtung zusammen. Diese werden von ASE mittels der sogenannten „Wafer-Level-Packaging“-Technologie für die Integration aktiver Halbleiterchips verwendet. Die Anlagen von SÜSS MicroTec werden am ASE-Produktionsstandort in Kaohsiung, Taiwan, installiert.
Wafer-Level-Packaging ist ein Prozess, bei dem die Aufbau- und Verbindungstechnik bis zur Montage direkt auf der Siliziumscheibe, dem sogenannten Wafer, durchgeführt wird. Dies ermöglicht die Integration von Schaltkreisen auf der Leiterplatte ohne platzintensiven Zwischenträger und damit die Herstellung immer kleinerer Strukturen, wodurch sich komplexere und effizientere Halbleiter bauen lassen.
„Die Nachfrage nach immer schnelleren, intelligenteren, tragbaren und integrierten elektronischen Produkten führt zu immer anspruchsvolleren Prozessen bei der Halbleiterfertigung“, erläutert D.Y. Chen, Vice President der Advanced-Packaging-Einheit von ASE in Kaohsiung. „Daher sind wir auf Spezialmaschinen angewiesen, die eine hohe Ausbeute an fehlerfrei funktionierenden Chips erwirtschaften, verbunden mit hohem Durchsatz und kostengünstigem Betrieb. Lithografie-Systeme von SÜSS tragen entscheidend zu dem Erfolg bei, den wir bei Kunden mit unseren Dienstleistungen in den Bereichen Wafer-Level-Packaging und Waferbumping erzielen.“
„Die Nachbestellung von diesem Großkunden signalisiert, dass die Coater und Maskenjustierer von SÜSS im Bereich Advanced-Packaging industrielle Standards setzen“, kommentiert Rolf Wolf, Geschäftführer der SÜSS MicroTec Lithografie GmbH. „Es beweist, dass unsere Lithografie-Anlagen das optimale Equipment für die Serienfertigung von Wafer-Level-Packaging-Anwendungen darstellen.“
Veröffentlichungsdatum:
21.11.2007
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12:21
Redakteur:
rpu
