Die SÜSS MicroTec AG trennt sich von ihrem Geschäft mit Device Bondern. Die in St. Jeoire in Frankreich angesiedelte SÜSS MicroTec S.A.S., eine 100%ige Tochter der Konzern-holding, hat sich heute mit dem Management der SMT S. A. S. auf die Veräußerung des Device-Bonder-Geschäfts an eine vom Management der SMT S.A.S. gehaltene Gesellschaft unter der Firma S.E.T. S.A.S. im Rahmen eines MBO geeinigt. Der Kaufvertrag soll am 16. Juli 2007 unterzeichnet und vollzogen werden.
Im Wege eines Asset Deals wurden alle Vermögenswerte und Verbindlichkeiten des Device-Bonder-Geschäfts der SMT S.A.S. veräußert. Die Übertragung des Device-Bonder-Geschäfts erfolgte mit wirtschaftlicher Wirkung zum 01. Januar 2007. Der Kaufpreis beträgt 2 Mio. EUR und entspricht damit in etwa der Differenz zwischen übertragenen Vermögenswerten und von der S.E.T. S.A.S. übernommenen Verbindlichkeiten. Wesentliche Auswirkungen auf den geplanten Konzernumsatz des Geschäftsjahres 2007 sind nicht zu erwarten, da sämtliche bis zum 16. Juli 2007 erhaltenen Kundenaufträge für Rechnung der S.E.T. S.A.S. von der SMT S.A.S. abgewickelt werden.
Wie im Geschäftsbericht 2006 angekündigt, steht dieser Schritt im Einklang mit der Strategie des Konzerns, sich auf wenige Kerngeschäfte zu konzentrieren. Die Synergieeffekte mit anderen Segmenten des Konzerns waren gering. Ferner hätte eine relevante Umsatzgröße nur im Verbund mit anderen Produkten erzielt werden können, die nicht im Portfolio des SÜSS-Konzerns enthalten sind.
Nach der Veräußerung sämtlicher Vermögensgegenstände des Device-Bonder-Geschäfts werden die S.E.T. S.A.S. und die SÜSS-Gruppe kooperieren, u. a., um die Betreuung der bestehenden Kunden der SÜSS-Gruppe zu gewährleisten. Die SMT S.A.S. bleibt als Vertriebsgesellschaft für die anderen SÜSS-Produkte in Frankreich erhalten.
Device Bonder kommen in der Chipfertigung zum Einsatz, wenn bereits vereinzelte elektronische Bauteile weiterverarbeitet werden. Das heißt, der Device Bonder integriert mit höchster Genauigkeit die aus einem Wafer herausgesägten Devices in eine Baugruppe, die dann zum Endprodukt weiterverarbeitet wird.
Veröffentlichungsdatum:
13.07.2007
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18:58
Redakteur:
rpu
