Der Vorstand der SiC Processing AG hat auf der heutigen Pressekonferenz die Rahmendaten zum geplanten Börsengang bekannt gegeben. Demnach beginnt die Angebotsfrist voraussichtlich am 23. November und endet voraussichtlich am 28. November 2006. Das Angebot umfasst bis zu 6,5 Mio. Stück Aktien, von denen bis zu 5 Mio. Stück Aktien aus einer Kapitalerhöhung gegen Bareinlage stammen. Aus dem Besitz der abgebenden Altaktionärin stammen 1,5 Mio. Stück der angebotenen Aktien. Zusätzlich wurde der Konsortialführerin Unicredit Markets & Investment Banking (Bayerische Hypo- und Vereinsbank AG) eine Mehrzuteilungsoption von bis zu 975.000 Stück Aktien aus dem Eigentum der abgebenden Aktionärin eingeräumt. Die Preispanne, innerhalb der die Aktien zur Zeichnung angeboten werden sollen, wird voraussichtlich am 23. November. veröffentlicht. Der Emissionspreis soll am 28. November fest gelegt werden. Die Notierungsaufnahme an der Frankfurter Wertpapierbörse im Amtlichen Markt/Prime-Standard ist für den 29. November 2006 geplant.
Das Hirschauer Technologieunternehmen bietet seinen Kunden aus der Waferindustrie umfassende Dienstleistungen zur Aufbereitung von Sägesuspensionen, die bei der Herstellung von Wafern notwendig sind, dem Ausgangsprodukt für Solarzellen für die Photovoltaik-Industrie und Halbleiterchips für die Halbleiter-Industrie.
„Mit dem Emissionserlös wollen wir zusätzlich zu unseren bisherigen Produktionsstandorten in Deutschland, USA, Norwegen, Italien und China international weiter expandieren. Der Fokus liegt besonders auf dem asiatischen Markt. Mit dieser fast schon globalen Präsenz wollen wir das stetig wachsende Marktpotential in der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie noch stärker ausschöpfen. Und diese Märkte – ganz besonders gilt das für den Photovoltaik-Markt – wachsen nicht nur in Deutschland und Europa sondern weltweit“, erläutert Thomas Heckmann, Vorstand der SiC Processing AG. Bereits heute beliefert das Unternehmen mit Ausnahme eines einzigen Herstellers alle europäischen Waferhersteller mit einem Sägesuspensionsbedarf von mehr als 2.000 t pro Jahr.
Unter Einbeziehung der erst im Jahr 2006 in die SiC-Gruppe eingegliederten Aktivitäten in Italien sowie in Norwegen und den USA ergibt sich auf Basis der Pro-Forma-Finanzangaben ein Umsatz für das Geschäftsjahr 2005 von rund 19,0 Mio. EUR. Das Pro-Forma-EBIT lag bei 2,2 Mio. EUR. Im laufenden Geschäftsjahr erwirtschaftete das Unternehmen einschließlich ihrer Aktivitäten in Italien, Norwegen und USA auf Basis der Pro-Forma-Finanzangaben zum 30. September 2006 einen Umsatz von 19,2 Mio. EUR. Das Pro-Forma-EBIT auf normalisierter Basis betrug in diesem Zeitraum rund 2,8 Mio. EUR.
Hauptaktionär der SiC Processing AG ist bislang mit direkt und indirekt gehaltenen Anteilen von 87,5% die Familie Heckmann. Nach Kapitalerhöhung und erfolgtem Börsengang soll der Freefloat bei ca. 43% Prozent liegen (bei vollständiger Ausübung der Mehrzuteilungsoption bei ca. 50%).
Die SiC Processing AG hat heute die Zulassung zum Amtlichen Markt/Prime Standard beantragt. Mit dem heutigen Tag beginnt die Vermarktung im Rahmen einer nationalen und internationalen Management-Roadshow. Das Angebot besteht aus einem öffentlichen Angebot in der Bundesrepublik Deutschland sowie einer internationalen Privatplatzierung in bestimmten Ländern außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Der Wertpapierprospekt zum IPO wurde am 15. November 2006 von der Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht gebilligt und auf der Website des Unternehmens unter www.sic-processing.com in deutscher Sprache veröffentlicht. Zusätzlich ist der Prospekt während der üblichen Geschäftszeiten bei der SiC Processing AG, der Unicredit Markets & Investment Banking (Bayerische Hypo- und Vereinsbank AG) erhältlich.
Veröffentlichungsdatum:
16.11.2006
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11:17
Redakteur:
rpu
