Die kurz vor dem Börsengang stehende SiC Processing AG konnte ihre erfolgreiche Geschäftsentwicklung in den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2006 fortsetzen und einschließlich ihrer Aktivitäten in Italien, Norwegen und USA einen Umsatz von 19,2 Mio. EUR und ein normalisiertes EBIT von 2,8 Mio. EUR erzielen. In den Pro-Forma-Finanzangaben wurden die im Jahr 2006 in die SiC-Gruppe eingegliederten Auslands-Aktivitäten berücksichtigt. Auf Basis der Konzern-Ist-Zahlen, deren Vergleichbarkeit jedoch durch die neuen Auslandsaktivitäten eingeschränkt ist, konnte SiC Processing den Umsatz um rund 55% auf 15,0 Mio. EUR steigern. Das Ist-EBIT belief sich auf 1,7 Mio. EUR.
"Dieses Ergebnis spiegelt den Wachstumskurs und die Investitionsphilosophie unseres Unternehmens wider. Die Nachfrage nach unseren Dienstleistungen steigt stetig mit dem Wachstum der Photovoltaik- und Halbleiter-Industrie. Bereits heute zählen die meisten bedeutenden Wafer-Produzenten beider Branchen zu unseren Kunden. Um auch in Zukunft die steigende Nachfrage bedienen zu können, müssen wir zusätzlich zu unseren Standorten in Deutschland, USA, Norwegen, Italien und China international weiter expandieren. Wir haben bereits 2006 unsere Kapazitäten fast verdoppelt. Mit den Mitteln aus dem geplanten Börsengang werden wir das stetig wachsende Marktpotential in der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie dann richtig ausschöpfen", erläutert Thomas Heckmann, Vorstand der SiC Processing AG die 9-Monatszahlen.
Für ihren noch in diesem Jahr im Amtlichen Markt (Prime Standard) geplanten Börsengang hat die SiC Processing AG die UniCredit Markets & Investment Banking (Bayerische Hypo- und Vereinsbank AG, München), als Sole Global Coordinator und Bookrunner mandatiert.
Das Hirschauer Technologieunternehmen bietet den Kunden aus der Waferindustrie umfassende Dienstleistungen zur Aufbereitung von Sägesuspensionen, die bei der Waferherstellung für die Photovoltaik-Industrie sowie für die Halbleiter-Industrie notwendig sind. Die Sägesuspension, ein Gemisch aus Siliziumcarbid und Glykol wird auf den Sägedraht aufgetragen, um ihm die notwendige spezifische Härte zum Sägen der Wafer zu verleihen. Durch den Sägeprozess wird die Sägesuspension verunreinigt und muss regelmäßig ausgewechselt werden. Anstatt die Suspension zu entsorgen und durch neues Material zu ersetzen, bietet die SiC Processing AG ihren Kunden eine deutlich kostengünstigere Alternative an: Mit ihrem patentierten Verfahren bereitet die Gesellschaft die gebrauchte und verunreinigte Suspension auf und gibt sie anschließend an die Kunden für einen erneuten Einsatz im Sägeprozess zurück. Dieser Wiederaufbereitungskreislauf kann beliebig oft wiederholt werden.
Neben der eigentlichen Aufbereitungsleistung bietet die SiC Processing AG ihren Kunden umfassende und individuell auf ihre Bedürfnisse abgestimmte Logistikdienstleistungen an. Dazu zählen insbesondere der Transport, die Lagerung und der Einkauf von Grundstoffen und Sägesuspensionen sowie das Anmischen fertiger Sägesuspensionen.
Veröffentlichungsdatum:
03.11.2006
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09:34
Redakteur:
rpu
