Wie das Unternehmen ad hoc berichtet, profitiere aktuell die gesamte Industrie erneut von dieser ´offenen´ Produktionslinie´. Wie diesbezüglich Dr. Franz Richter, CEO von SÜSS MicroTec. mitteilt, sei der von Unitive unterstützte Prozess momentan der am meisten nachgefragte Prozess bei den großen Chipherstellern (IDMs) und Fondries. Deshalb sei es bedeutend, dass Unitive sich auch bei der Umstellung dieses Prozesses auf die 300mm-Technologie wieder für das SECAP-Equipment entschieden habe.
Wie es heißt, würden in der Zukunft immer mehr Produzenten auch einfacherer Speicherchips die neue Technologie nutzen und voraussichtlich bis zu 15 Prozent aller Chips im Advanced Packaging-Verfahren verarbeiten, so die Meldung weiter.
