Drucken TePla und Mania Technologie arbeiten künftig

Die TePla AG und die Mania Technologie AG gaben heute die Zusammenarbeit bei der Entwicklung und dem Vertrieb von Plasmasystemen zur Bearbeitung von Interconnect Carriern bekannt.

Interconnect Carrier ermöglichen als Trägerelemente jeglicher Elektronikanwendung die Herstellung immer kleinerer und komplexerer Mikroelektroniksysteme. Bei zunehmender Miniaturisierung seien dafür auf den Interconnect Carriern immer feinere Bohrungen erforderlich.

Die TePla-Systeme würden insbesondere für die Nachreinigung solcher Feinstbohrungen eingesetzt und bieten durch den Einsatz des Mikrowellen-Plasmas deutliche Effizienzvorteile gegenüber herkömmlichen naßchemischen Lösungen.

Veröffentlichungsdatum: 08.02.2000 - 08:45
Redakteur: rpu