Interconnect Carrier ermöglichen als Trägerelemente jeglicher Elektronikanwendung die Herstellung immer kleinerer und komplexerer Mikroelektroniksysteme. Bei zunehmender Miniaturisierung seien dafür auf den Interconnect Carriern immer feinere Bohrungen erforderlich.
Die TePla-Systeme würden insbesondere für die Nachreinigung solcher Feinstbohrungen eingesetzt und bieten durch den Einsatz des Mikrowellen-Plasmas deutliche Effizienzvorteile gegenüber herkömmlichen naßchemischen Lösungen.
