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Süss Micro Tec erhält Auftrag für "LithoPack300"
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Das Auftragsvolumen wurde nicht bekannt gegeben
Die Süss MicroTec AG hat von einer der weltweit führenden Packaging Foundries in Taiwan einen strategisch wichtigen Auftrag für das Cluster Tool "LithoPack300" erhalten. Dies teilte das Unternehmen per Ad-Hoc Meldung mit. Die LithoPack300 von Süss MicroTec erhielt den Vorzug vor Wettbewerbslösungen aufgrund der vollständigen Integration mehrerer Prozeßmodule. Im Gegensatz zum Wettbewerb sind bei der LithoPack300 die Prozessschritte Coating, Lithographie und Development in einem Gerät integriert.
Diese Systemlösung steigert den Durchsatz in der Produktion, erhöht die Qualität und die Zuverlässigkeit des Prozesses und senkt somit die Produktionskosten bei der Herstellung von Hochleistungschips wie Mikroprozessoren, Grafikchips, Bauteile für drahtlose Kommunikation und mobile elektronische Geräte.
Das 300mm Cluster Tool "LithoPack300" von Süss MicroTec besteht aus einem MA300 Mask Aligner Modul, das mit einem Spin Coating System ACS300 verbunden ist. Die LithoPack300 (LP300) sei besonders
geeignet für Anwendungen in den Bereichen Wafer Bumping und Wafer Level Packaging auf 300mm Wafern - die sog. 300mm Technologie ermöglicht den Chipproduzenten eine wesentlich effizientere und kosteneffektivere Produktion als es mit der bisher üblichen 200mm Technologie möglich war.
