Das Joint Venture Balda Mikron AG und die amerikanische TecStar Mfg. Group kooperieren zukünftig bei der Abwicklung ihrer Aufträge für den amerikanischen Handymarkt. Dies teilte die Balda AG per Ad-Hoc Meldung mit.
Balda Mikron wird sämtliche Produktionsaufträge des amerikanischen Unternehmens außerhalb der USA übernehmen und die Produktion von Kunststoffkomponenten für Mobiltelefone amerikanischer Hersteller wird an den bereits vorhandenen asiatischen Standorten der Balda Mikron erfolgen.
