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TePla: SIRD TM Meßsysteme etablieren sich - Das Laser-Meßsystem SIRD TM dient der schnel
Das Laser-Meßsystem SIRD TM (Scanning Infrared Depolarization) dient der schnellen und berührungsfreien Analyse von Wafern zur frühzeitigen Erkennung von Sliplines (Strukturdefekten) in Wafern. Diese Meß-Methode machen sich nun auch zwei weitere große, internationale Waferhersteller zu Nutze. Dies gab TePla im Rahmen einer Ad-Hoc Mitteilung bekannt. Ein SIRD-System wurde von der Wacker Siltronic AG geordert. Die zweite Bestellung kam aus Japan, ebenfalls von einem großen Halbleitermaterial-Lieferanten.

Das SIRD wird zur Stress-, Slipline- und Defektfindung eingesetzt. Es findet Fehler nicht nur an der Waferoberfläche sondern auch im Wafermaterial selbst. Damit ist der Hersteller in der Lage in frühen Prozessphasen Materialfehler in sehr kurzer Zeit zu detektieren, was neue Qualitätsmaßstäbe setzt. Das SIRD kombiniert mit einem automatischen Handlingssystem ist das ideale Gerät für hohe Waferdurchsätze.

Durch die Bestellung dieser beiden Systeme kann die TePla AG einen Umsatz von ca. 500.000 Euro im Bereich Metrologie verbuchen. Seit der Markteinführung im Jahr 2000 wurden damit insgesamt neun Systeme geordert, konnte man der Meldung weiter entnehmen.



Veröffentlichungsdatum: 30.07.2001 - 15:30
Redakteur: tba
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