AT&S schließt Technologie-Kooperation mit Mo (GSC Research)

Details zu AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

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AT&S schließt Technologie-Kooperation mit Mo - Einbringung passiver Bauelemente in Leiterplatten

Am 11. Juli 2000 wurde zwischen Motorola und der AT&S AG in Chicago ein Vertrag über eine Technologie-Kooperation im Bereich der Integration von passiven Bauelementen in HDI/Microvia Leiterplatten abgeschlossen.

Die AT&S AG wird demnach gemeinsam mit Motorola diese Technologie, mit dem Ziel passive Bauelemente in Leiterplatten für Hochfrequenz-Anwendungen einzubringen, weiterentwickeln. Im laufenden Jahre rechnet AT&S mit einem Motorola-Umsatz in der AT&S Gruppe von in etwa 10 Mio. Euro.

Veröffentlichungsdatum: 12.07.2000 - 08:20
Redakteur: rpu

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