Die SÜSS MicroTec-Systemlösung LithoPack300 wird von einem weiteren weltweit führenden Halbleiterunternehmen eingesetzt. Der Halbleiterhersteller entschied sich nach erfolgreichem Abschluss einer umfassenden Test- und Evaluierungsphase des SÜSS MicroTec-Equipments für die Produktionsmaschinen des Garchinger Unternehmens. Der LithoPack300 zeichnet sich gegenüber alternativen Technologien durch hohe Flexibilität und Stabilität sowie eine herausragende "Cost of Ownership" aus. Diese Systemlösung - bestehend aus dem Mask Aligner MA300 und dem Spin Coater ACS300 - wird im Bereich Advanced Packaging eingesetzt.
Der Entscheidung des namhaften Halbleiterherstellers für die 300mm-Systemlösung ist nach Unternehmensangaben ein wichtiger Meilenstein für SÜSS MicroTec - denn der Kunde zählt zu den Pionieren beim Übergang zur Fertigung von Mikrochips auf den neuen 300mm-Wafer- Formaten. Gerade bei den Anwendungen der Massenproduktion, wie sie die 300mm-Technik bietet, stellt sich der Kostenvorteil der SÜSS Mask Aligner- Technologie gegenüber der alternativen Stepper-Technologie besonders deutlich dar.
