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SÜSS MicroTec gewinnt strategisch wichtigen Auftrag
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US-Kunde will 200mm Bumping Linie in Südostasien
SÜSS MicroTec hat einen strategisch wichtigen Auftrag von einem US-amerikanischen Kunden für eine 200mm Lithographie Linie für das Wafer Bumping gewonnen. Dieser Kunde hat bisher beim Prozessschritt Belichtung (Lithographie) auf ein Wettbewerbsgerät zurückgegriffen und bei der Belackung (Coating) und Entwicklung (Developing) mit den SÜSS MicroTec Lösungen gearbeitet. Für die Erweiterung seiner Produktion in Südost-Asien entschied sich dieser Kunde nun erstmals, beim Lithographieschritt SÜSS MicroTec Mask Aligner einzusetzen.
Hintergrund für diese Entscheidung sind die deutlichen Vorteile, die die Vollfeldbelichtung des Mask Aligners in Verbindung mit der neuen SupraYield Technologie mit sich bringt. Sie gewährleistet eine hohe Produktionssicherheit und erheblich niedrigere Produktionskosten gegenüber Wettbewerbsverfahren und stellt damit einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil für den Kunden dar.
"Ich freue mich, dass es uns mit diesem Auftrag erstmals gelungen ist, einen Kunden, der sich ursprünglich nicht für die Mask Aligner Technologie entschieden hatte, mit unserer neuen Lösung zu überzeugen." so Dr. Franz Richter, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Ich bin davon überzeugt, dass wir mit SupraYield noch erhebliches Potential haben und weitere Kunden von der Überlegenheit des Mask Aligners überzeugen können."
