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AT&S baut zweites Werk in Shanghai
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Investitionssumme beläuft sich auf 80 bis 100 Mio. EUR
Angesichts der anhaltend starken Dynamik in mehreren Segmenten der Elektronikindustrie und der dadurch steigenden Nachfrage nach Leiterplatten der hohen Technologiesegmente, wird AT&S ab sofort mit dem Bau eines zweiten Werkes am AT&S Standort Shanghai beginnen und damit ihre Wachstumsstrategie fortsetzen.
Das zweite Werk wird unmittelbar neben dem ersten, im Dezember 2002 eröffneten Werk entstehen. Die Entscheidung, ob AT&S in dem neuen Werk, das im Laufe des Geschäftsjahres 2006/07 die ersten Umsätze erwirtschaften wird, Fertigungskapazitäten für HDI Microvia oder für flexible Leiterplatten aufbauen wird beziehungsweise in welcher Aufteilung, fällt spätestens im Herbst 2005.
Das Gesamtinvestment der AT&S in das neue Werk in Shanghai wird sich, unabhängig ob flexible oder HDI Microvia Leiterplatten hergestellt werden, auf 80 bis 100 Mio. EUR, aufgeteilt auf drei Jahre belaufen. Bis zum Ende des Geschäftsjahres 2005/06 rechnet AT&S mit einer Investition für den Bau des Gebäudes von maximal 10 Mio. EUR. Der daraus abgeleitete Gesamt-CAPEX der AT&S für 2005/06 soll sich auf maximal 35 Mio. EUR belaufen.
