SÜSS MicroTec AG und die IBM Corporation haben ein Abkommen zur Entwicklung und Vermarktung der nächsten Generation von IBMs C4-Technik ("C4NP") getroffen. Gemäß der Vereinbarung entwickelt SÜSS MicroTec auf Grundlage der von IBM patentierten C4NP-Technologiedie komplette Linie des Produktions-Equipments (300mm und 200mm). IBM wird die Technologie fortentwickeln und bietet Kunden, die die C4NP-Systeme von SÜSS MicroTe kaufen, an deren Standorten Prozesstrai-ning für das C4NP- Verfahren an.
Die IBM Global Financing (IBM Deutschland Kreditbank GmbH) wird die Finanzierung für die Entwicklung des C4NP-Equipments bereitstellen und hat bereits jetzt starkes Interesse an der Finanzierung künftiger Kundenaufträge ausgedrückt. Auf der Basis dieses Abkommens mit IBM wird SÜSS MicroTec die Möglichkeit haben, auch an den Wafer-Bumping-Lizenzeinnahmen für alle mit der C4NP-Technik produzierten Wafer beteiligt zu sein. Erste Lieferungen von SÜSS MicroTec-Equipment mit der patentierten C4NP-Technik werden für die zweite Jahreshälfte 2005 erwartet.
IBM hat die C4NP-Technolgie entwickelt und wird diese Technologie als eine "bleifreie Bumping Lösung" weiterentwickeln, weil C4NP die erste Flip Chip Technologie ist, die folgende Vorteile auf sich vereint: 100% Bleifreiheit, hohe Zuverlässigkeit, Fine Pitch-Fähigkeit, niedrige Materialkosten sowie die Flexibilität, praktisch alle Lot-Zusammensetzungen verwenden zu können. C4NP ermöglicht IBM und anderen Kunden die Umsetzung einer absolut bleifrei-en Solder-Bumping-Technologie als integralen Bestandteil ihrer Wafer Test-, Assembly- und, -Packaging-Lösung.
Die Umweltgesetzgebung (EU-Richtlinie "RoHS" zur Schadstoffreduzierung) und Umweltnormen wie Japans "Green Purchasing Act" sehen vor, dass Herstellern von Elektronikgeräten die Verwendung von Chips, die umweltgefährdende Stoffe wie beispielsweise Blei enthalten, verboten werden wird. Sowohl angesichts dieses Drucks seitens der Gesetzgebung als auch durch den Druck des Wettbewerbs, hat die Umstellung auf bleifreie Produkte bei den Herstellern von Verbraucher-Elektronik einen hohen Stellenwert.
Dieses Abkommen mit IBM bedeutet für SÜSS MicroTec eine Möglichkeit zur deutlichen Ausweitung des Produktportfolios für das Advanced Packaging. Die neue Produktions-Equipment-Serie, die den Kunden zukünftig zur Verfügung steht, umfasst nicht nur den Mask-Aligner und Spin Coater / Entwicklungs-Cluster, sondern zu ihr werden zusätzlich die neuen C4NP-Tools gehören. Aus heutiger Sicht verdreifacht sich dadurch der mögliche Wert des SÜSS MicroTec-Equipment-Anteils einer Advanced-Packaging-Produktionslinie von derzeit etwa 3 bis 4 Mio. USD auf potenziell über 10 Mio. USD, was die Stellung von SÜSS MicroTec als "Total Solution" - Anbieter entsprechend verbessert. Die zu entwickelnden C4NP-Tools basieren im wesentlichen auf der jetzigen SÜSS MicroTec-Kerntechnologie, womit nach Unternehmensangaben eine zeitnahe Markteinführung ermöglicht werden kann.
Veröffentlichungsdatum:
13.09.2004
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19:15
Redakteur:
rpu
