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Infineon Technologies plant Erweiterung der Fertigungskapazität - Werk in Richmond wird mit 300-mm-Technik ausgestattet
Wie die Infineon Technologies AG in ihrer heuitigge Pressemitteilung veröffentlichte, wird die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond (USA) erweitert.

Dazu werden in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Mit dem Erweiterungsprojekt im Wert von 1 Milliarde US-Dollar schafft Infineon die Voraussetzungen, schneller und flexibler auf die Anforderungen der Kunden an seine Speicher- und Logik-Produkte einzugehen.


Veröffentlichungsdatum: 23.04.2004 - 11:46
Redakteur: apl
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