IR Ansprechpartner:
Frau
Julia
Hartmann
[email protected]
+49 (0) 89 / 32007 - 161
SÜSS MicroTec erhält Auftrag von IBM
-
Die Anlage soll im ersten Quartal 2006 ausgeliefert werden
Die SÜSS MicroTec AG (Prime Standard) hat den ersten Auftrag für eine C4NP Wafer Bumping HVM (High Volume Manufacturing) - Linie von IBM erhalten. Die Anlage soll Ende des ersten Quartals 2006 ausgeliefert werden. IBM steigt damit früher als erwartet in die Chip-Herstellung auf Basis der neuen C4NP Bumping - Technologie ein. Darüber hinaus werden SÜSS MicroTec und IBM die neue Technologie gemeinsam vermarkten.
C4NP repräsentiert die nächste Wafer Bumping Generation mit deutlichen Technologie- und Kostenvorteilen im Vergleich zu bisherigen Verfahren. Diese neue Bumping-Produktionslinie ermöglicht die Herstellung von bleifreien Bumps auf bis zu 300 Wafern pro Tag. Die C4NP-Technologie (Controlled Collapse Chip Connection - New Process) wurde zunächst von IBM erfunden. Im September 2004 hatte der US-Hersteller SÜSS MicroTec damit beauftragt, das Equipment für das neue Verfahren zu entwickeln.
Veröffentlichungsdatum:
08.09.2005
-
09:03
Redakteur:
tre
