SÜSS MicroTec AG hat im September und Oktober drei Aufträge im Gesamtwert von über 4 Mio.USD von drei verschiedenen, führenden Halbleiterherstellern für den Wafer Bonder "ABC200" erhalten. Diese Cluster-Systeme werden in der Produktion von MEMS-Bauteilen eingesetzt. Jeder dieser drei Aufträge ist ein Folgeauftrag aufgrund Kapazitätserweiterung bei den Kunden. Die Wafer-Bonder sollen Ende dieses beziehungsweise Anfang nächsten Jahres an die Kunden in Europa, Nord-Amerika und Taiwan ausgeliefert werden.
MEMS bedeutet Mikrosystemtechnik. Hierbei werden kleinste mechanische Bauteile mit elektronischen Schaltkreisen verbunden, um u.a. Sensoren (Airbag, ABS usw.) herzustellen. Wafer Bonding ist eine Technologie, die die Herstellung von MEMS-Bauteilen überhaupt erst ermöglicht. Vereinfacht ausgedrückt, werden hierbei zwei prozessierte Wafer hochpräzise miteinander verbunden. Mit den jetzt georderten Wafer Bonderm werden Reifendrucksensoren und Mikro-Kippspiegel, wie sie für Projektions-Fernsehgeräte oder Beamer benötigt werden, produziert.
Mikro-Kippspiegel und Reifendrucksensoren sind starke Wachstumssegmente im diversifizierten MEMS-Markt. Neue Produktionsverfahren - wie SÜSS MiroTec-Equipment sie ermöglichen - senken die Produktionskosten der MEMS-Bausteine. Weiterhin steigt die Nachfrage seitens der Verbraucher nach den entsprechenden Endprodukten. "Wir freuen uns über diese Aufträge - sie zeigen die Marktführerschaft von SÜSS MicroTec im Bereich Produktions-Equipment für MEMS-Anwendungen. Alle drei Aufträge sind Folgeaufträge und somit auch eine Bestätigung für die Zuverlässigkeit unserer Systeme und unsere weltweite Service-Struktur.", sagt Michael Kipp, General Manager der Substrate Bonder Division von SÜSS MicroTec.
